一种高可靠性的半导体封装结构
授权
摘要
本实用公开了一种高可靠性的半导体封装结构，包括基座以及卡接在基座顶部的保护壳，所述基座的顶部设置有框状卡槽，所述保护壳的底部设置有与框状卡槽相互匹配的卡接框，所述卡接框卡设在框状卡槽的内部，所述框状卡槽外侧四条边位置处的基座顶部皆设置有用于对卡接框进行限位的限位件，所述保护壳内侧顶端均匀设置有排气管，且排气管的外侧套设有套筒，所述排气管外侧的套筒与保护壳之间设置有复位弹簧一，所述套筒的底端设置有导热板，所述导热板的内部设置有空腔，所述套筒与空腔连通，所述空腔周边的导热板上均匀贯穿设置有吸气孔。本实用保护壳周边对立的导热管空气配合框状管便于空气的流动，提高空气流通速度，进而提高了散热。
基本信息
专利标题 ：
一种高可靠性的半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021886269.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN212783429U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
张文翰
申请人 ：
深圳市星曜微半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道大富社区桂月路334号硅谷动力汽车电子创业园A11栋101
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
胡坚
优先权 ：
CN202021886269.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 H01L23/427 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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