高可靠性的功率器件
授权
摘要
本实用新型公开一种高可靠性的功率器件，包括由环氧封装体包覆的芯片基板、芯片和连接片，所述连接片的下表面自环氧封装体中裸露出，所述芯片的一表面与此连接片的上表面焊接连接，所述芯片的另一表面与连接片的一端连接，所述连接片的另一端自环氧封装体内延伸出；分别位于芯片上、下两侧的连接片、芯片基板之间的厚度比值为1：0.9~1.1。本实用新型降低了产品的结构应力，大大减小了芯片碎裂的风险，提高了器件的稳定性和使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
高可靠性的功率器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021463604.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN212750868U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
何洪运郝艳霞沈加勇
申请人 ：
苏州固锝电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
马明渡
优先权 ：
CN202021463604.7
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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