本实用新型涉及一种功率器件，包括功率基板及多个芯片；其中功率基板包括第一导电金属基板及第二导电金属基板；多个所述芯片贴装于所述功率基板上，并与所述第一导电金属基板电连接；多个所述芯片并联，且多个所述芯片关于水平轴线对称并呈环形排布；各所述芯片分别经由连接部件与所述第二导电金属基板电连接，所述第一导电金属基板及所述第二导电金属基板用于与各所述芯片形成电学回路。本申请提供的功率器件中，各并联支路的功率回路及驱动回路的路径及结构均能够保持一致，这样各并联支路寄生参数相对均匀，与阻抗也能够保持匹配，从而使得器件中动态均流和静态均流都非常均衡。