功率器件
授权
摘要
本实用新型公开一种功率器件，包括框架单元、功率芯片、模封体以及至少一条引线，框架单元包括散热片、第一引脚、第二引脚和第三引脚，第一引脚、第二引脚和第三引脚均与散热片间隔设置，第一引脚设有第一引脚焊线区，第三引脚设有第二引脚焊线区，第二引脚与第二引脚焊线区连接；功率芯片粘贴于散热片上，功率芯片具有第一芯片焊线区和第二芯片焊线区；第二引脚焊线区通过引线与第二芯片焊线区连接，第二引脚焊线区的面积是第一引脚焊线区至少两倍，第二芯片焊线区的面积是第一芯片焊线区至少两倍，引线从第二引脚焊线区延伸至第二芯片焊线区。该功率器件可焊接更宽的铝带以满足大电流使用要求。
基本信息
专利标题 ：
功率器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922070951.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN210575934U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
李长华吴丽娜吴雄浩
申请人 ：
深圳赛意法微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福保街道福田保税区桃花路16号
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
王毅
优先权 ：
CN201922070951.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210575934U.PDF
PDF下载
