一种微波器件焊接结构
公开
摘要
本发明涉及一种微波器件焊接结构，包括上本体、下本体和电缆，上本体和下本体配合形成一容纳电缆的空腔，电缆水平设置在空腔内，电缆外表面与上本体、下本体之间配合形成第一容锡通道和第二容锡通道，第一容锡通道和第二容锡通道均环绕在电缆径向方向上，电缆外表面与下本体之间配合形成第三容锡通道，第三容锡通道位于第一容锡通道、第二容锡通道下方，并将第一容锡通道、第二容锡通道导通，上本体上开有注料孔和出料孔，注料孔与第一容锡通道连通，出料孔与第二容锡通道连通；本发明降低了焊料流动阻力，使焊料能够填满容锡通道，提高了焊接质量，并且能够准确判断容锡通道是否充填完毕。
基本信息
专利标题 ：
一种微波器件焊接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114421186A
申请号 ：
CN202210118401.1
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-02-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
叶长顶龚月霞
申请人 ：
江苏汉之顶科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如皋市长江镇如港公路3号B栋118室
代理机构 ：
北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
万小侠
优先权 ：
CN202210118401.1
主分类号 ：
H01R4/02
IPC分类号 ：
H01R4/02
法律状态
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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