本实用新型公开了一种微波器件焊接基体，属于微波器件技术领域，包括下基体、上基体和同轴电缆，所述上基体的上方开设有注锡孔，所述上基体的内部开设有上焊接槽。本实用新型在使用时，将同轴电缆放置在下基体中的下焊接槽中，将第一容锡槽对准第二容锡槽，将定位柱插入定位孔，此时第一容锡槽、第二容锡槽和第三容锡槽组成一个螺旋形的容锡槽，然后从注锡孔注入焊料，相比较现有的焊接基体，新型的微波器件焊接基体在进行焊接时，焊料会进入该螺旋状的容锡槽，进而在焊料硬化后使得焊料会被卡在螺旋状容锡槽内，焊料不易脱落，解决了现有的微波器件焊接方案中焊接点不牢固、焊料容易脱落的技术问题。