焊接器件及焊接装置

授权

摘要

本实用新型提供一种焊接器件，用于将待焊接元件焊接至电路板上，包括绝缘件、第一金属件及第二金属件；绝缘件包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，第一金属件包括第一底壁及连接第一底壁一端的第一侧壁，第二金属件包括第二底壁及连接第二底壁一端的第二侧壁；第一底壁的远离第一侧壁的一端固定于绝缘件的第一表面上，第二底壁的远离第二侧壁的一端固定于绝缘件的第二表面上；待焊接元件卡持于第一侧壁与第二侧壁之间，第一底壁及第二底壁焊接至电路板。本实用新型还提供一种焊接装置。本实用新型提供的焊接器件及焊接装置，避免了待焊接元件的反复焊接，省时省力，提高了调试效率，避免了反复高温吹焊电路板，调试的射频指标更精确。

基本信息

专利标题：

焊接器件及焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022490939.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-02

授权号：

CN213847174U

授权日：

2021-07-30

发明人：

高紫枫

申请人：

上海闻泰电子科技有限公司

申请人地址：

上海市黄浦区北京东路666号B区912-49室

代理机构：

北京天盾知识产权代理有限公司

代理人：

梁秀秀

优先权：

CN202022490939.4

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34