光纤有源器件自动激光焊接装置
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要

本发明公开了一种光纤有源器件自动激光焊接装置,它包括工作台、控制单元、激光焊接机构和精密对接机构,激光焊接机构和精密对接机构都安装于工作台上;该精密对接机构包括光纤位置调整机构和光源器件位置调整机构,光纤位置调整机构包括三个依次相互垂直叠放的一维平移台,光纤器件夹具固定于平移台上;光源器件位置调整机构包括二维的角度倾斜台和两个正交放置结构完全相同的微动平台,微动平台安装于角度倾斜台的上方;控制单元包括主控计算机和光功率计,并通过电缆分别与其他机构相连。本发明具有结构简单、控制简单、成本低廉、大行程与高分辨率相结合等优点,能实现光纤有源器件封装的自动对准和焊接封装操作,从而提高器件封装的成品率。

基本信息
专利标题 :
光纤有源器件自动激光焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1788913A
申请号 :
CN200510032570.X
公开(公告)日 :
2006-06-21
申请日 :
2005-12-19
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李圣怡吴宇列戴一帆淳静张爱成
申请人 :
中国人民解放军国防科学技术大学
申请人地址 :
410073湖南省长沙市砚瓦池正街47号国防科学技术大学机电工程与自动化学院机电工程系
代理机构 :
湖南兆弘专利事务所
代理人 :
赵洪
优先权 :
CN200510032570.X
主分类号 :
B23K26/20
IPC分类号 :
B23K26/20  B23K26/42  B23K26/08  B23K26/06  B23K26/04  B23K37/047  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接,
法律状态
2010-02-17 :
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-11-28 :
授权
2006-08-16 :
实质审查的生效
2006-06-21 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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