有源接有源可编程器件
授权
摘要
一种示例性集成电路(IC)系统，包括具有安装在其上的可编程集成电路(IC)(101A)和配套IC(103A)的封装衬底(202)，其中可编程IC包括可编程结构(404)，配套IC包括应用电路(107A)。IC系统还包括封装内系统(SiP)桥(144)，其包括设置在可编程IC中的第一SiP IO电路(140A)，设置在配套IC中的第二SiP IO电路(142)以及封装衬底上电耦接第一SiP IO电路和第二SiP IO电路的导电互连(138)。IC系统还包括被耦接在可编程结构和第一SiP IO电路之间的可编程IC中的第一聚合电路和第一分散电路(110、112)。IC系统还包括被耦接在应用电路和第二SiP IO电路之间的配套IC中的第二聚合电路和第二分散电路(126、128)。
基本信息
专利标题 ：
有源接有源可编程器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109075787A
申请号 ：
CN201780021683.0
公开（公告）日 ：
2018-12-21
申请日 ：
2017-01-30
授权号 ：
CN109075787B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
A·S·卡维雅尼P·迈德I·波尔森斯E·F·德林杰
申请人 ：
赛灵思公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京市君合律师事务所
代理人 ：
毛健
优先权 ：
CN201780021683.0
主分类号 ：
H03K19/00
IPC分类号 ：
H03K19/00
相关图片
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2019-01-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03K 19/00
申请日 : 20170130
申请日 : 20170130
2018-12-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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