有源和无源半导体器件封装
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
根据本发明一实施例，组件封装(200)包括多个组件(210)及铸模化合物(50)。所述多个组件(210)设置在可移除基板的零平面上。所述可移除基板可用于将所述多个组件(210)固定就位。所述多个组件(210)中的至少一个组件通过焊线(40)而引线接合至所述多个组件(210)中的至少另一个组件。所述铸模化合物(50)设置在所述多个组件(210)周围，从而囊封所述多个组件(210)。一旦从所述组件封装(200)移除所述基板时，即刻暴露出设置在所述可移除基板的零平面上的所述多个组件(210)的一部分。
基本信息
专利标题 ：
有源和无源半导体器件封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101116171A
申请号 ：
CN200580047774.9
公开（公告）日 ：
2008-01-30
申请日 ：
2005-12-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
史蒂文·A·库默尔
申请人 ：
德州仪器公司
申请人地址 ：
美国得克萨斯州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王允方
优先权 ：
CN200580047774.9
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2010-03-10 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-03-19 ：
实质审查的生效
2008-01-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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