一种背贴集成无源器件封装结构
授权
摘要
本实用新型揭示了一种背贴集成无源器件封装结构，该封装结构包括模压树脂、芯片、被动元件、基板、集成无源器件、锡球，所述芯片与被动元件设置于模压树脂的内部下方，被动元件的下方设置于基板，基板的下方设置有集成无源器件和锡球，所述芯片的表面生长着一层铜锡凸块，芯片与基板通过铜锡凸块连接在一起。相较于背贴电容，本技术方案介绍的背贴集成无源器件封装方式其通过焊接电路更加复杂以及完整的集成无源器件使集成电路拥有更强的功能性；该背贴集成无源器件可以更好地利用封装体空间，使集成电路在满足小型化、集成化的要求下拥有更好的电性，满足更多的需求，以降低封装制程中出现的失效现象。
基本信息
专利标题 ：
一种背贴集成无源器件封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122116699.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-03
授权号 ：
CN216213445U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
陈晓强刘艳涛陈红赵坤朱良妹
申请人 ：
矽品科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区凤里街288号
代理机构 ：
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 ：
范丹丹
优先权 ：
CN202122116699.6
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/31 H01L23/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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