集成无源器件

发明专利申请公布后的驳回

摘要

本发明描述了一种包含集成无源器件(IPD)作为载体基板(IPD MCM)的多芯片模块(MCM)。寄生电气干扰通过从该表面省去金属、或选择性地使用远离敏感器件元件的MCM的部件中的金属而在IPD的一个或两个界面被控制。这些敏感的器件元件主要是模拟电路元件，尤其是RF电感器元件。在IPD设计中，该敏感元件被与其它元件隔离。这允许选择性金属方法的实现。这也使得在IPD基板顶部的寄生干扰通过IC半导体芯片和IC芯片的接地面的选择性放置而被减小。在本发明的IPD MCM的优选实施例中，该IPD基板是多晶硅，以进一步减小RF干扰。这些组装该模块的不同的方法可以适合保持整体厚度在1.0mm之内。

基本信息

专利标题：

集成无源器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101645444A

申请号：

CN200910173649.2

公开（公告）日：

2010-02-10

申请日：

2006-01-06

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

安东尼·M·基乌伊农·德加尼查利·春雷·高孙昆泉孙立国

申请人：

赛骑有限公司

申请人地址：

美国得克萨斯州

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

李渤

优先权：

CN200910173649.2

主分类号：

H01L25/16

IPC分类号：

H01L25/16 H01L27/01 H01L23/66

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L25/00

由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件

H01L25/16

包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的

法律状态

2011-12-07 ：

发明专利申请公布后的驳回

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101227506485
IPC(主分类) : H01L 25/16
专利申请号 : 2009101736492
公开日 : 20100210

2010-04-14 ：

实质审查的生效

号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101000900178
IPC(主分类) : H01L 25/16
专利申请号 : 2009101736492
申请日 : 20060106

2010-02-10 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

CN101645444A.PDF

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