一种封装基板、半导体器件及灯源
授权
摘要
本申请公开一种封装基板、半导体器件及灯源，属于光电半导体技术领域。该封装基板包括：基板主体、线路结构以及焊盘结构；线路结构设置于基板主体的第一表面上，用于连接发光芯片；焊盘结构设置于基板主体的第二表面上，焊盘结构包括与线路结构相对应的焊盘对，焊盘对中的两个焊盘之间预留有第一距离，靠近第二表面边缘的焊盘与该边缘之间预留有第二距离，线路结构与每个焊盘均通过设置于基板主体上的对应的导电件电气连接。由于在封装基板的第二表面预留有用于走线的空间，使得在利用封装基板封装发光芯片形成器件时，多个器件在排列组合时，无需在PCB板上预留太多的走线空间，使得各个器件能够紧邻排列在PCB板上，更容易实现高功率密度的排列。
基本信息
专利标题 ：
一种封装基板、半导体器件及灯源
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920859590.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-05
授权号 ：
CN209843745U
授权日 ：
2019-12-24
发明人 ：
王际翔
申请人 ：
深圳市光擎光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区沙河西路鼎新大厦东座809室
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
徐丽
优先权 ：
CN201920859590.1
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/52 H01L33/62 H01L33/64 H01L25/075
法律状态
2019-12-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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