光器件耦合焊接方法
授权
摘要
本申请实施例提供了一种光器件耦合焊接方法，包括将激光器夹持于上夹头，将基底夹持于下夹头；提供调节环，将调节环套设于激光器的伸出上夹头的部分；调节上夹头以及下夹头，以使激光器与基底达到最大耦合值；以穿透焊方式焊接调节环以及激光器，以及，以搭接焊方式在调节环以及基底形成一个第一焊点；松开下夹头，采用搭接焊方式，以第一焊接能量焊接调节环以及基底，以使调节环以及基底完全固定连接。本申请提供的方法可以降低上下夹头同轴度带来的焊变影响，同时简化焊接工序，提高焊接效率。
基本信息
专利标题 ：
光器件耦合焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111843201A
申请号 ：
CN202010163152.9
公开（公告）日 ：
2020-10-30
申请日 ：
2020-03-10
授权号 ：
CN111843201B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
张超奉光华
申请人 ：
成都优博创通信技术股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流区邵家街666号
代理机构 ：
深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐川
优先权 ：
CN202010163152.9
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70 G02B6/42
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2020-11-17 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/21
申请日 : 20200310
申请日 : 20200310
2020-10-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN111843201A.PDF
PDF下载
