本实用新型为一种电子器件耦合焊接设备，涉及电子器件领域，本实用新型包括底座、外壳、散热排气机构、焊接机构以及夹持机构，若干减震弹簧一端均与外壳本体下表面连接，散热排气机构本体下表面与外壳本体上表面焊接，散热排气机构本体上表面与挡板下表面焊接，若干焊接机构本体分别与若干滑轨滑动配合，若干激光发生器分别安装于若干焊接机构本体一侧表面。本实用新型为一种电子器件耦合焊接设备通过设置红外线定位器定位电子器件需要焊接的位置，更加精准，激光发生器带动激光发射头发射激光为电子器件焊接，夹持电机带动连接管，使夹持的电子器件可任意旋转来配合焊接，夹持气缸带动伸缩管伸缩，使机构可夹持任意体积尺寸的电子器件。