一种光电器件光耦合及激光焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种光电器件光耦合及激光焊接装置，包括机箱和焊接装置，所述机箱的底部四角位置固定连接有滚轮，所述机箱的前表面固定连接有检修门，所述机箱的前表面位于检修门的一侧固定连接有升降箱，所述升降箱的前表面固定连接有升降旋钮，所述升降箱的上表面活动连接有升降平台，所述升降平台的上表面活动连接有移动板，所述机箱的上表面固定连接有焊接装置。本实用新型公开了一种光电器件光耦合及激光焊接装置，在使用过激光焊接枪后，可以把激光焊接抢嵌设在卡扣内固定，可以做到随用随取，焊接装置在不使用或移动时，可以把焊接装置收进机箱的内部放置，使得在移动整体装置的过程中更加方便，且对存放的焊接装置有一定的保护作用。
基本信息
专利标题 ：
一种光电器件光耦合及激光焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022508907.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-03
授权号 ：
CN213531221U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
李凯陈波
申请人 ：
奥兰若科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区保税区凤凰路2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022508907.2
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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