一种CSFP光器件激光焊接定位工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种CSFP光器件激光焊接定位工装，涉及一种光通信器件加工工装，其包括上盖和底座，所述上盖和底座上分别设有与发射激光器LD和金属基座壳体相配合的通孔，两个所述通孔位置相对，本实用新型的有益效果是：需要特别说明的是，本技术方案中，通过本装置，能将发射激光器LD与管芯套焊接后的半成品与金属基座壳体很好的对接，便于实现后续的激光焊接，另外，其通过设置的标刻线能很好的完成位置校准工作，夹具使用方便，简易好用，生产效率较高。
基本信息
专利标题 ：
一种CSFP光器件激光焊接定位工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920403522.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-28
授权号 ：
CN209867677U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
周超超
申请人 ：
深圳光现科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道固戍第三工业区38号C栋6楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920403522.4
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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