多工位激光焊接用快速移动定位工装治具
授权
摘要
本申请涉及激光技术的领域，尤其是涉及一种多工位激光焊接用快速移动定位工装治具，其包括定位圆盘以及至少三组均匀分布于定位圆盘周侧的定位组件，所述定位圆盘的中心开设有中心孔，所述定位组件包括定位插板，所述定位插板包括一体连接的插接部和第一U型限位部，所述第一U型限位部用于对激光焊接装置进行限位，所述第一U型限位部的两限位叉杆间距与激光焊接装置的底板宽度相适配，所述第一U型限位部开口的中线方向沿所述定位圆盘径向方向设置。本申请能够提升激光焊接精度。
基本信息
专利标题 ：
多工位激光焊接用快速移动定位工装治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123199565.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-18
授权号 ：
CN216680793U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
段海春
申请人 ：
武汉赛斐尔激光技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷一路18号流芳园横路12号众友科技TD-SCDMA测试仪产业园一期3号厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123199565.1
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/21
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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