激光焊接治具及焊接装置

授权

摘要

本实用新型提供了一种激光焊接治具，包括盖板组件、施压机构、控制器、压力调节器和用于承载产品的底座；盖板组件盖设于底座上；施压机构设于底座上并用于抵压盖板组件；控制器与施压机构信号连接；压力调节器与施压机构连接并用于调节施压机构施加于盖板组件的压力；本申请还提供了一种焊接装置，包括激光器和上述技术方案述及的激光焊接治具，激光器发出的激光用于焊接底座上的产品。本实用新型提供的激光焊接治具，压力调节器通过调节施压机构施加于盖板组件上的压力大小，以调节盖板组件对产品的压力大小，使得盖板组件对产品的压力大小适用于不同的焊接体材料，提高焊接质量和通用性。

基本信息

专利标题：

激光焊接治具及焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920798522.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-29

授权号：

CN210334906U

授权日：

2020-04-17

发明人：

巩喜然曹洪涛刘亮吕启涛高云峰

申请人：

大族激光科技产业集团股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区深南大道9988号

代理机构：

深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)

代理人：

黄章辉

优先权：

CN201920798522.9

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04