焊接治具、均热板激光焊接方法及装置
公开
摘要
本发明公开了一种焊接治具、均热板激光焊接方法及装置，该方法包括准备一下盖及一上盖；将上盖置于上模治具件，使上盖具有焊接凹槽的一侧紧贴第一石墨烯且焊接凹槽正对上铜板的焊接避空槽；以及将下盖置于下模治具件，使下盖具有焊接凹槽的一侧紧贴第二石墨烯且焊接凹槽正对下铜板的焊接避空槽，并压合上铜板及下铜板；沿着上铜板或下铜板的焊接避空槽的方向分段打入激光形成焊接路径，以对上盖与下盖进行焊接封合；根据焊接路径对已焊接上盖或下盖进行自动吹气降温处理，得到均热板。本发明的技术方案能够快速降温，提高焊接效率，以及提升焊接封合的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
焊接治具、均热板激光焊接方法及装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114523197A
申请号 ：
CN202011202268.5
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周中期王奇王良军蒲玉林颜庄蔚
申请人 ：
深圳垒石热管理技术股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市粤海街道滨海社区高新南十道87号、89号、91号软件产业基地2栋C12层1204室
代理机构 ：
深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐文波
优先权 ：
CN202011202268.5
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/14 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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