激光焊接方法、激光焊接装置以及可读存储介质
授权
摘要
本发明公开一种激光焊接方法、激光焊接装置以及可读存储介质。其中，所述激光焊接方法包括以下步骤：获取待焊接工件表面异物的尺寸参数；根据所述异物的尺寸参数确定目标焊接策略；控制激光头按照所述目标焊接策略执行所述待焊接工件的焊接操作。本发明的技术方案能够解决现有激光焊接过程中因异物存在而造成虚焊不良、且损伤工件表面的问题。
基本信息
专利标题 ：
激光焊接方法、激光焊接装置以及可读存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111745293A
申请号 ：
CN202010619086.1
公开（公告）日 ：
2020-10-09
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN111745293B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
黎文秀
申请人 ：
歌尔科技有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区北宅街道投资服务中心308室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
梁馨怡
优先权 ：
CN202010619086.1
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/08 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2020-10-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/21
申请日 : 20200630
申请日 : 20200630
2020-10-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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