修复焊缝轨迹的方法、装置、激光焊接设备及存储介质
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摘要

本发明属于激光焊接技术领域,涉及修复焊缝轨迹的方法、装置、激光焊接设备及存储介质。该修复焊缝轨迹的方法包括:采集焊接区域的图像;对所述图像进行二值化分割,区分出所述图像中的目标区域和背景区域;采用形态学闭运算对二值化分割后的图像进行小孔填充;采用形态学开运算对所述目标区域和所述背景区域相接的边缘进行平滑处理;采用种子填充法提取出所述目标区域;在所述目标区域内提取焊接件的焊缝轨迹;当所述焊缝轨迹上存在一处或者多处凸状特征时,利用基于边缘扫描的凸包算法获取所述焊缝轨迹上的凸包点;将获取到的所有凸包点依次连接,拟合出经过修复的焊缝轨迹。本发明能够修复焊缝缺陷,提高焊接质量。

基本信息
专利标题 :
修复焊缝轨迹的方法、装置、激光焊接设备及存储介质
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110936020A
申请号 :
CN201811110800.3
公开(公告)日 :
2020-03-31
申请日 :
2018-09-21
授权号 :
CN110936020B
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
林德育余锦望封雨鑫陈焱高云峰
申请人 :
大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族智能控制科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区高新科技园北区新西路9号
代理机构 :
深圳市世联合知识产权代理有限公司
代理人 :
汪琳琳
优先权 :
CN201811110800.3
主分类号 :
B23K26/24
IPC分类号 :
B23K26/24  B23K26/30  B23K26/03  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接,
B23K26/21
焊接的
B23K26/24
缝焊
法律状态
2022-04-01 :
授权
2020-04-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/24
申请日 : 20180921
2020-03-31 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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