激光焊接定位压紧装置和激光焊接设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光焊接定位压紧装置和激光焊接设备，激光焊接定位压紧装置包括底座以及固定于底座上的支撑定位组件、压紧组件、移动驱动组件、升降驱动组件和旋转驱动组件；支撑定位组件包括定位台，压紧组件包括可旋转的压紧件；焊接时，将焊接件置于定位台上，移动驱动组件驱动压紧组件运动至焊接件上方，升降驱动组件驱动压紧组件下降使压紧件压紧焊接件，旋转驱动组件驱动定位台旋转，定位台带动焊接件和压紧件一起旋转移动驱动组件。本实用新型自动化程度高，不仅提升生产效率，且焊接质量均匀。
基本信息
专利标题 ：
激光焊接定位压紧装置和激光焊接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021758119.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
CN213592076U
授权日 ：
2021-07-02
发明人 ：
谢法春潘佐梅唐景龙陈焱高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司;大族激光智能装备集团有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 ：
深圳中细软知识产权代理有限公司
代理人 ：
孔祥丹
优先权 ：
CN202021758119.2
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K37/04 B23K26/21
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-07-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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