治具顶升定位机构、焊接压紧组件以及焊接装置

授权

摘要

本申请公开一种治具顶升定位机构、焊接压紧组件以及焊接装置。治具顶升定位机构包括驱动底座和治具支撑板，治具支撑板安装在驱动底座上，治具支撑板上设有用于定位治具的定位结构，驱动底座用于驱动治具支撑板垂直升降，以及用于驱动治具支撑板以预设角度水平旋转。本申请提供的技术方案能够解决现有技术中，由于需要人工调整工件的激光焊接位置，导致的生产效率低，不利于大批量的制造的问题。

基本信息

专利标题：

治具顶升定位机构、焊接压紧组件以及焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921581322.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-20

授权号：

CN210451462U

授权日：

2020-05-05

发明人：

蔡海生罗绍鹏沈炳贤沈伟谦周俊杰

申请人：

广东利元亨智能装备股份有限公司

申请人地址：

广东省惠州市惠城区马安镇惠州大道旁东江职校路2号（厂房）

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

杨鹏

优先权：

CN201921581322.4

主分类号：

B23K26/70

IPC分类号：

B23K26/70 B23K26/21 B23K37/04