PCB焊接用压紧机构

授权

摘要

本实用新型公开了一种PCB焊接用压紧机构，包括：驱动件；托板，由所述驱动件驱动升降；连接板，所述连接板上设有导杆，所述导杆上套设有弹簧，所述弹簧一端抵接于连接板，另一端抵接于托板；压板，用于下压PCB基板；其中，所述托板上开设有第一通孔，所述导杆一端穿过第一通孔，与压板连接。本实用新型提供的PCB焊接用压紧机构，可有效压紧不同厚度的PCB基板，且不会造成额外损伤。

基本信息

专利标题：

PCB焊接用压紧机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020793286.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-12

授权号：

CN212239529U

授权日：

2020-12-29

发明人：

张书庭吴道洋

申请人：

深圳市正西自动化设备有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区松岗街道潭头第一工业区第九栋2楼

代理机构：

深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

夏龙

优先权：

CN202020793286.4

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 B23K37/04 H05K3/34 B23K101/42