物料焊接方法、焊接设备及存储介质

授权

摘要

本发明公开了一种焊接方法，包括：在物料移动到焊接穴位后，根据所述焊接穴位获取对应的拍照位置；将焊接设备的拍照组件移动到所述拍照位置，并获取所述拍照组件拍照得到物料图片；根据所述物料图片获取所述物料的焊接位置；在所述焊接位置对所述物料进行焊接。本发明还公开了一种焊接设备以及计算机可读存储介质。通过拍照组件对物料进行拍照，获取物料图片，根据物料图片获取物料的焊接位置，实现对物料的精准定位，相应地调整焊接图形中心点的位置，从而减少焊接产品的次品率，提高焊接产品的良率的有益效果。

基本信息

专利标题：

物料焊接方法、焊接设备及存储介质

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110560827A

申请号：

CN201910813269.4

公开（公告）日：

2019-12-13

申请日：

2019-08-28

授权号：

CN110560827B

授权日：

2022-05-17

发明人：

于华亮刘文惠周红林王双张凯吴华安

申请人：

深圳泰德激光科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区南海大道4050号上汽大厦10层1005室

代理机构：

深圳市恒程创新知识产权代理有限公司

代理人：

刘冰

优先权：

CN201910813269.4

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 B23K3/00