光束焊接设备、方法、装置、存储介质和电子装置
授权
摘要
本发明实施例提供了一种光束焊接设备、方法、装置、存储介质和电子装置,其中,该光束焊接设备包括:光束生成器,处理器和送丝装置,其中,光束生成器,用于生成第一光束和第二光束,并将第一光束和第二光束射入处理器;处理器,用于控制第一光束在焊盘的目标焊点聚焦,并控制第二光束在目标焊点对应的目标位置聚焦,其中,目标焊点是焊盘上待焊接的位置,目标位置是焊盘上方允许熔化的焊丝熔液滴落到目标焊点的位置;送丝装置,用于向目标位置传输焊丝。通过本发明,解决了相关技术中存在的激光焊接的焊接效率较低的问题,进而达到了提高激光焊接的焊接效率的效果。
基本信息
专利标题 :
光束焊接设备、方法、装置、存储介质和电子装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113770468A
申请号 :
CN202110998711.2
公开(公告)日 :
2021-12-10
申请日 :
2021-08-27
授权号 :
CN113770468B
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
何乐乐张衍高辉闫大鹏
申请人 :
武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖开发区高新大道999号
代理机构 :
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 :
江舟
优先权 :
CN202110998711.2
主分类号 :
B23K1/005
IPC分类号 :
B23K1/005 B23K1/20 B23K3/04 B23K3/06 B23K3/08 B23K26/064 B23K26/067
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K1/00
钎焊,如硬钎焊或脱焊
B23K1/005
辐射能法钎焊
法律状态
2022-05-27 :
授权
2021-12-28 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 1/005
申请日 : 20210827
申请日 : 20210827
2021-12-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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