激光束焊接装置
被视为撤回的申请
摘要
本发明涉及一种光束加工，例如激光焊接装置，该装置具有一个加工箱(108)和用于引导加工光束射在箱内工件上的装置(204)，在每次加工操作的全过程中，都提供给箱中一种惰性气体。加工箱(108)与包括一个气体收集导管(240)的粒子收集和清除设备(236、256)相联系，此外还有可呈两种工作状态的密封装置(156、244)相关，一种状态是当清除箱内空气和湿气时，允许气体从箱中自由逃逸；另一种状态是正当进行光束加工时，迫使所有来自箱中的气体和粒子物质流进导管内。
基本信息
专利标题 ：
激光束焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85105567A
申请号 ：
CN85105567
公开（公告）日 ：
1987-01-21
申请日 ：
1985-07-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
斯图尔特·路易斯·里布恩
申请人 ：
西屋电气公司
申请人地址 ：
美国宾夕法尼亚州15222匹兹堡盖特威中心西屋大厦
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
董远
优先权 ：
CN85105567
主分类号 ：
B23K26/12
IPC分类号 ：
B23K26/12 B23K26/16
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/12
在一特殊环境或气氛中，例如在罩中
法律状态
1989-04-05 ：
被视为撤回的申请
1987-01-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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