激光束加工设备
授权
摘要
一种激光束加工设备，包括路径分配装置，用于将脉冲激光束振荡装置振荡的脉冲激光束交替分配给第一路径和第二路径，经过其中一个路径并由一个聚光透镜会聚的一个激光束和经过另一路路径并由该聚光透镜会聚的另一激光束，以其之间的时间延迟交替施加于沿光轴方向彼此分开的不同焦点处。
基本信息
专利标题 ：
激光束加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1757479A
申请号 ：
CN200510108433.X
公开（公告）日 ：
2006-04-12
申请日 ：
2005-10-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小林贤史能丸圭司渡边阳介
申请人 ：
株式会社迪斯科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
王英
优先权 ：
CN200510108433.X
主分类号 ：
B23K26/06
IPC分类号 ：
B23K26/06
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦
B23K26/06
激光束的成形，例如，利用掩膜或多次聚焦
法律状态
2010-10-13 ：
授权
2007-10-31 ：
实质审查的生效
2006-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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