使用多激光束的高效微机械加工设备和方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
激光束切换系统(50)应用耦合到光束切换装置(58)的激光器(52)，这种激光切换装置使得激光束在第一和第二光束定位头之间切换，这样当第一光束定位头(60)正在引导激光束加工工件目标位置时，第二光束定位头(62)同时移动到另外一个目标位置，反之亦然。优选的光束切换装置包括第一和第二AOM。当施加RF到第一AOM(72)时，激光束向第一光束定位头衍射，并且当施加RF到第二AOM(74)时，激光束向第二光束定位头衍射。工件加工系统(120)使用一个通用模块化成像光学组件(122)和一个可选的可变光束扩展器(94)来对多个激光束进行光学处理。
基本信息
专利标题 ：
使用多激光束的高效微机械加工设备和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101099226A
申请号 ：
CN200580046342.6
公开（公告）日 ：
2008-01-02
申请日 ：
2005-11-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
D·R·卡特拉B·W·伯德R·S·哈瑞斯D·M·海明威H·罗B·E·尼尔森Y·尾峪L·孙Y·孙M·A·安瑞斯
申请人 ：
电子科学工业公司
申请人地址 ：
美国俄勒冈州
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵蓉民
优先权 ：
CN200580046342.6
主分类号 ：
H01L21/26
IPC分类号 ：
H01L21/26
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
H01L21/26
用波或粒子辐射轰击的
法律状态
2011-03-23 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101075701496
IPC(主分类) : H01L 21/26
专利申请号 : 2005800463426
公开日 : 20080102
号牌文件序号 : 101075701496
IPC(主分类) : H01L 21/26
专利申请号 : 2005800463426
公开日 : 20080102
2008-02-27 ：
实质审查的生效
2008-01-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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