激光焊接设备、方法、控制器及存储介质

实质审查的生效

摘要

本发明公开了一种激光焊接设备、方法、控制器及存储介质，所述激光焊接设备包括激光发射器，用于发射原始激光光束；分光装置，用于将原始激光光束分成沿第一光路出射的透射光束和沿第二光路出射的反射光束；能量值检测装置，用于检测反射光束的能量值；控制器，用于根据能量值检测装置检测到的反射光束的能量值，控制所述激光发射器的运行参数。本发明还公开了一种激光焊接方法、控制器及存储介质。本申请通过设置分光装置以及能量值检测装置，通过分光装置将原始激光光束分成反射光束和透射光束，根据能量值检测装置检测所述反射光束的能量值，进而根据能量值控制所述激光发射器的运行参数，解决了因激光能量变化较大而损坏产品的问题。

基本信息

专利标题：

激光焊接设备、方法、控制器及存储介质

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114473196A

申请号：

CN202111647221.4

公开（公告）日：

2022-05-13

申请日：

2021-12-29

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

叶凯云陈立彦齐济颜广文李建平徐兆华盛辉周学慧张凯

申请人：

深圳泰德激光技术股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区科研路9号比克科技大厦401M-2

代理机构：

深圳市恒程创新知识产权代理有限公司

代理人：

王韬

优先权：

CN202111647221.4

主分类号：

B23K26/21

IPC分类号：

B23K26/21 B23K26/70

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B23

机床；其他类目中不包括的金属加工

B23K

钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工

B23K26/00

用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔

B23K26/20

连接，

B23K26/21

焊接的

法律状态

2022-05-31 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : B23K 26/21
申请日 : 20211229

2022-05-13 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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