激光切割方法、装置、设备及存储介质
公开
摘要
本发明公开了一种激光切割方法、装置、设备及存储介质，激光切割方法包括步骤：调整激光束的焦点位置，使激光束的焦点落在工件表面或工件表面的上方，且激光束投射在工件表面的光斑偏移工件另一表面预定距离；沿预设轨迹移动激光束，使工件表面与工件另一表面之间形成坡口。当激光束在工件表面且离工件另一表面预定距离的位置进行切割时，熔融可从工件另一表面的外部向内部进行，造成工件另一表面处熔化程度较内部熔化程度高，因此可在工件的表面和另一表面之间形成坡口，并且在切割过程中无需改变激光切割头的切割角度。
基本信息
专利标题 ：
激光切割方法、装置、设备及存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114289860A
申请号 ：
CN202210097943.5
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
胡发美陈惠荣李刚王琛邹大润赵剑高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司;大族激光智能装备科技（常州）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210097943.5
主分类号 ：
B23K26/046
IPC分类号 ：
B23K26/046 B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦
B23K26/04
激光束的自动校准、瞄准或聚焦，如应用反向散射光
B23K26/046
激光束的自动聚焦
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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