一种新型激光束切割装置

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摘要

本实用新型涉及激光切割领域，尤其是一种新型激光束切割装置，包括设备架，所述设备架的内壁延伸有若干组切割托板，所述设备架的内壁切割托板的下方延伸有导料板，所述导料板的上端面靠近边缘处开设有收集槽，所述设备架的上端面边缘处延伸有调节件，所述调节件的前端连接有定位架，所述定位架的上端面贯穿安装有压紧机构，所述设备架的后端面镶嵌有承载架，所述承载架的下端面安装有激光切割机构，本实用新型能够便于对工件进行定位，且能够便于对切割时产生的废料、铁渣进行清理。

基本信息

专利标题：

一种新型激光束切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022014781.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-15

授权号：

CN213764504U

授权日：

2021-07-23

发明人：

刘晔

申请人：

刘晔

申请人地址：

广东省广州市天河区东圃黄村西路8号

代理机构：

北京华际知识产权代理有限公司

代理人：

彭俊芳

优先权：

CN202022014781.3

主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/38 B23K26/70 B23K37/04