薄材激光焊接方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种薄材激光焊接方法，属于焊接技术领域。方法包括：将第一待焊接薄材件层叠放置第二待焊接薄材件上并紧密贴合；在所述第一待焊接薄材件上确定出目标焊接区域；其中，所述目标焊接区域的长度a和宽度b满足：0.4mm≤a≤1mm，0.4mm≤b≤1mm；控制连续激光束在第一待焊接薄材件上的光斑中心在所述目标焊接区域内螺旋扫描，形成多匝螺旋线形状的焊缝，以将所述第一待焊接薄材件与所述第二待焊接薄材件焊接至一起。本发明在极小的目标焊接区域内，沿螺旋线扫描从而增长了焊缝长度，使得第一待焊接薄材件和第二待焊接薄材件的熔合面积增大，焊接更加牢靠。
基本信息
专利标题 ：
薄材激光焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114346429A
申请号 ：
CN202111615925.3
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴华安韩德徐宁詹兆昂李振华张玉林杨玉松周学慧张凯
申请人 ：
深圳泰德激光技术股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区科研路9号比克科技大厦401M-2
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
钟永翠
优先权 ：
CN202111615925.3
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70 B23K26/082
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/21
申请日 : 20211227
申请日 : 20211227
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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