激光切割打孔定位治具
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了激光切割打孔定位治具,包括卡盘、夹钳、衬套件、定位轴、定位块、待切割产品,所述卡盘配合联接所述定位轴的尾部,所述夹钳配合联接所述定位轴的中部,所述衬套件配合联接所述定位轴的头部,所述待切割产品配合联接所述定位轴的头部,所述定位块依次配合贴紧所述待切割产品、所述定位轴以进行长度方向定位。所述定位轴上小凸台进行旋转位置定位,本实用新型解决了由于机加工对有位置关系的薄壁管材很难实现0.05mm以下钻孔,且效率低的技术缺陷,研发出现有技术缺乏的激光切割打孔定位治具,解决了机加工钻微小孔槽问题,极大的提高加工精确度和加工效率,降低了加工成本。
基本信息
专利标题 :
激光切割打孔定位治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921087474.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-12
授权号 :
CN210254684U
授权日 :
2020-04-07
发明人 :
王金波左小伟孟德辉胡建安
申请人 :
苏州真懿精密器械有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州高新区科技城峨眉山路70号
代理机构 :
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 :
王方超
优先权 :
CN201921087474.9
主分类号 :
B23K26/02
IPC分类号 :
B23K26/02 B23K26/38 B23K26/382
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测,如相对于冲击点;激光束的对正、瞄准或聚焦
法律状态
2020-07-21 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B23K 26/02
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州真懿精密器械有限公司
变更后 : 苏州真懿医疗有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215153 江苏省苏州市苏州高新区科技城峨眉山路70号
变更后 : 215000 江苏省苏州市高新区科技城峨眉山路70号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州真懿精密器械有限公司
变更后 : 苏州真懿医疗有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215153 江苏省苏州市苏州高新区科技城峨眉山路70号
变更后 : 215000 江苏省苏州市高新区科技城峨眉山路70号
2020-04-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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