一种激光切割定位治具
授权
摘要
本实用新型提供了一种激光切割定位治具，包括底板、盖板及线材挡板，所述线材挡板设于所述底板一端，所述盖板盖于所述底板上且通过定位销钉与所述底板固定连接，所述底板设有多条与所述线材挡板平行设置的底板条形孔，所述盖板设有多条平行设置且与所述底板的底板条形孔对应设置的盖板条形孔。用治具本身的加工精度，取代了现有技术靠激光机的精度来控制切割重合度的问题，使用方便，简单易实现，成本低而且实用性强，可以解决靠激光机的精度，需要不停地进行调试的问题，提升产线的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种激光切割定位治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020384283.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-24
授权号 ：
CN212070835U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
刘志强聂林红
申请人 ：
深圳亚力盛连接器有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号B栋三楼
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡吉科
优先权 ：
CN202020384283.5
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/38
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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