一种定位治具和激光切割机
授权
摘要

本实用新型涉及激光加工的技术领域,提供了一种定位治具和激光切割机,包括治具箱体、废料箱体和多个用于固定产品的固定柱,治具箱体包括多块侧板和底板,底板和多块侧板围合构成可供产品置入的空腔,固定柱安装于底板,废料箱体包括位于顶部的支撑板,治具箱体安装于支撑板上端面,且底板和支撑板上均开设可供废料穿过的镂空区域。通过多个固定柱将待切割的产品进行多点固定,在激光切割的过程中产生的废料通过多个固定柱的空隙落入镂空区域,然后通过镂空区域落入废料箱,由于各固定柱之间具有空隙,能够很大程度上避免定位治具本身被激光损伤,不仅降低了定位治具更换的成本和时间,而且也能够减少因位定位治具损伤造成的精度下降的问题。

基本信息
专利标题 :
一种定位治具和激光切割机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021806659.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-25
授权号 :
CN213646352U
授权日 :
2021-07-09
发明人 :
李德鑫平华兵李晓康麦景涛廖文吕启涛高云峰
申请人 :
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 :
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 :
谭果林
优先权 :
CN202021806659.3
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/38  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-07-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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