定位治具及激光切割装置

授权

摘要

本实用新型提供了一种定位治具及激光切割装置，包括定位组件和固设于定位组件的除尘组件；且定位组件与除尘组件可拆连接；定位组件用于固定晶圆盘，定位组件上对应晶圆盘切割区域设有除尘通道；除尘组件包括除尘腔体和除尘管道；除尘腔体固设于定位组件的底部，除尘腔体的内腔与除尘通道连通；除尘管道的进口端与除尘腔体的内腔连通，除尘管道的出口端用于与外部抽风装置连通以使激光切割晶圆盘产生的粉尘通过除尘管道的出口端排出。将除尘组件固定在定位组件的下方，能够及时除尘，提高除尘质量，也避免粉尘堆积在定位组件内，保证定位精度，提高切割质量，从而提高生产效率。

基本信息

专利标题：

定位治具及激光切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020236126.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-28

授权号：

CN212350795U

授权日：

2021-01-15

发明人：

杨易乐安新王峰医王振华黄东海高云峰

申请人：

大族激光科技产业集团股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区深南大道9988号

代理机构：

深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)

代理人：

阳开亮

优先权：

CN202020236126.X

主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/38 B23K26/402 B23K26/142 B23K26/70 B23K37/04