激光切割定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光切割定位装置，包括底座，所述底座上设有圆形轨道，所述圆形轨道上设有数量至少为两个的夹持装置，所述夹持装置与圆形轨道滑动连接，所述夹持装置包括连接块、推动气缸及夹持件，所述连接块与圆形轨道可滑动连接，所述推动气缸固定设置于连接块上方，所述推动气缸朝向圆形轨道的圆心设置，所述夹持件与推动气缸固定连接。本实用新型提供了一种激光切割定位装置，能够对不同形状的工作进行夹紧固定。
基本信息
专利标题 ：
激光切割定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921066743.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-10
授权号 ：
CN210387993U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
林尧伟谢斌林俊羽林柏希
申请人 ：
汕尾市索思电子封装材料有限公司
申请人地址 ：
广东省汕尾市红草高新区青新路1号
代理机构 ：
深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘飞燕
优先权 ：
CN201921066743.3
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K37/04 B23K26/38
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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