型材激光切割简易定位机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种型材激光切割简易定位机构,包括上模板,所述上模板设有用于定位型材面板的通孔一;下模板,所述下模板上设有与所述通孔一相对应的通孔二;和定位孔,所述定位孔用于所述上模板与所述下模板定位;所述通孔二内壁设有避位挡板;所述避位挡板由所述通孔二的内壁向所述通孔二内延伸并避开激光切割处;所述通孔一内设有卡紧型材及定位的凸台;所述凸台为多个,分布于所述通孔一内壁四周。根据型材需加工面将型材固定在上模板的通孔一中,由下模板的避位挡板支撑型材需加工面,上模板和下模板由定位孔实现精准定位闭合进行切割。此种型材激光切割简易定位机构快速且精准的完成型材表面开孔。
基本信息
专利标题 :
型材激光切割简易定位机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020575406.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-17
授权号 :
CN212443772U
授权日 :
2021-02-02
发明人 :
楼建军
申请人 :
杭州倍力机电设备制造有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市余杭区黄湖镇兴湖路3号
代理机构 :
杭州凌通知识产权代理有限公司
代理人 :
李仁义
优先权 :
CN202020575406.3
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-02-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212443772U.PDF
PDF下载