激光切割装置及激光切割方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种激光切割装置,包括沿激光光路依次排列的激光器、扫描振镜、聚焦场镜和工作台,扫描振镜与控制装置电性连接,控制装置用于控制扫描振镜的出光角度以使得激光器发出的激光经扫描振镜后射向聚焦场镜的边缘;聚焦场镜用于将从聚焦场镜边缘射入的激光汇聚成锥形光以切割工作台上的待切割件;锥形光的一侧母线与待切割件的夹角范围为89°~90°以使得切割后的成品的切割面相对于垂直面的倾斜角度小于1°。本发明通过控制扫描振镜的出光角度以使得激光器发出的激光经扫描振镜后射向聚焦场镜的边缘,并使得经聚焦场镜聚焦后的锥形光的一侧母线与待切割件的夹角范围为89°~90°,从而使得待切割件的成品部分的切割面的倾斜角非常小,切割面整洁。
基本信息
专利标题 :
激光切割装置及激光切割方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114473247A
申请号 :
CN202210274333.8
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-03-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
孙嘉宁翟瑞林小波朱建海王朋波杨立明
申请人 :
广东中科微精光子制造科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市松山湖园区桃园路1号9栋301室
代理机构 :
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 :
王志
优先权 :
CN202210274333.8
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/402 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20220318
申请日 : 20220318
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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