晶圆的切割方法和激光切割装置
公开
摘要
本公开实施例公开了一种晶圆的切割方法和激光切割装置。所述切割方法包括：提供待切割晶圆；其中，所述待切割晶圆包括多个管芯以及位于相邻的两个管芯之间的切割道；所述切割道包括沿所述切割道延伸方向并列设置的至少两个子区域；所述至少两个子区域内的材质厚度分布不同；对第一个所述子区域施加第一激光能量，以切割第一个所述子区域；其中，所述第一激光能量是根据第一个所述子区域内材质厚度分布的第一统计信息确定的；对第二个所述子区域施加第二激光能量，以切割第二个所述子区域；其中，所述第二激光能量是根据第二个所述子区域内材质厚度分布的第二统计信息确定的，所述第二激光能量和所述第一激光能量不同。
基本信息
专利标题 ：
晶圆的切割方法和激光切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114589419A
申请号 ：
CN202210489798.5
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-05-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
田应超刘天建胡杏王逸群刘淑娟
申请人 ：
湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司;湖北江城实验室
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新四路18号新芯生产线厂房及配套设施2幢OS6号
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
张雪
优先权 ：
CN202210489798.5
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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