本实用新型涉及晶圆片技术领域，尤其是一种晶圆片激光切割装置，包括底板，所述底板上垂直固定连接有连接柱，所述连接柱上垂直固定连接有连接板，所述连接板上通过轴承转动连接有转轴，所述底板上开设有放置腔，所述放置腔呈圆形，所述放置腔与所述转轴同心设置，所述转轴下端垂直固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆上螺纹连接有螺纹套，所述螺纹套上设置有限位机构，所述限位机构上固定连接有激光切割头，所述螺纹杆上固定连接有转盘。本实用新型具有便于切割出不同直径晶圆片的特点。