一种晶圆激光切割对准装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种晶圆激光切割对准装置,包括对准装置本体、对准框和标定板,所述对准框内部开设有定位槽,且对准框内部上侧开设有限位槽,同时对准框内部左侧开设有左顶出孔,并且对准框内部右侧开设有右顶出孔;所述标定板设置在对准框内部,且标定板上端与限位块固定连接,同时标定板内部开设有工作槽,并且标定板内部下侧与标针固定连接,工作槽内部设置有晶圆结构,且晶圆结构上设置有定位刻痕。该晶圆激光切割对准装置,使用金属棒穿过左顶出孔、右顶出孔,将标定板从对准框内部顶出,便于对已经磨损变模糊的刻度线进行更换,不必更换整个对准装置本体,降低生产成本。

基本信息
专利标题 :
一种晶圆激光切割对准装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021976879.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-11
授权号 :
CN213053340U
授权日 :
2021-04-27
发明人 :
巩铁建陶为银
申请人 :
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 :
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 :
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 :
范小方
优先权 :
CN202021976879.0
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/38  B23K37/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-04-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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