激光切割装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种激光切割装置，包括切割头与电容位移传感器，所述电容位移传感器，用于：感应于所述喷嘴与板材之间所形成的电容，产生用于表征所述喷嘴与所述板材之间间距的目标信号；所述的装置还包括温度传感器与补偿电路；所述补偿电路包括温度补偿子电路；所述温度传感器设于所述切割头内，用于检测所述电容位移传感器所处环境的温度信息；所述温度传感器连接所述温度补偿子电路，用于将所述温度信息反馈至所述温度补偿子电路；所述温度补偿子电路直接或间接连接所述电容位移传感器，用于根据所述温度信息，对所述目标信号进行补偿。
基本信息
专利标题 ：
激光切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020022977.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-06
授权号 ：
CN211939529U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
卢琳郑羽赵德明陈耀华
申请人 ：
上海柏楚数控科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区东川路555号乙楼4077室
代理机构 ：
上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苏蕾
优先权 ：
CN202020022977.4
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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