激光切割装置
授权
摘要

本实用新型涉及激光切割领域,公开了一种激光切割装置,包括第一激光切割组件和第二激光切割组件,第一激光切割组件和第二激光切割组件均连接于底板上,第一激光切割组件上设有第一出口,通过所述第一出口,第一切割组件向外发射激光,第二激光切割组件设有第二出口,通过第二出口,第二切割组件向外发射激光,第一出口和第二出口位于底板的同一侧,且第一出口和第二出口相对底板的高度相同。由于第一出口和第二出口相对于底板的高度一致,这使得通过第一口和第二口射出的激光能够在极耳上技工处高度一致的孔,使得mark孔的位置精度更高。

基本信息
专利标题 :
激光切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020331162.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-16
授权号 :
CN212350799U
授权日 :
2021-01-15
发明人 :
梁辰赵盛宇周宇超刘小龙蒋志东李进财谷德吉胡海彬马太庆黄胜武
申请人 :
深圳市海目星激光智能装备股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区观澜街道君子布社区环观南路26号101
代理机构 :
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 :
谢岳鹏
优先权 :
CN202020331162.4
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-01-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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