激光切割装置
授权
摘要

一种激光切割装置,所述激光切割装置包括基座、激光发射器、电机、固定座以及托盘。所述激光发射器朝向所述基座发射激光;所述电机包括驱动部以及轴,所述驱动部固定设置于所述基座朝向所述激光发射器的一侧,所述轴连接所述驱动部,用于在所述驱动部的驱动下使得所述轴的至少部分可移动至所述激光发射器的照射区域内;所述固定座设置于所述轴上;所述托盘可拆卸地固定于所述固定座上,所述托盘用于承载所述工件。

基本信息
专利标题 :
激光切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021255654.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-30
授权号 :
CN213105115U
授权日 :
2021-05-04
发明人 :
文杰锋彭杰郑子俊秦家政岑立强
申请人 :
全亿大科技(佛山)有限公司
申请人地址 :
广东省佛山市禅城区城西工业区华宝北路35号
代理机构 :
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 :
贾耀斌
优先权 :
CN202021255654.6
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  B22D31/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-05-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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