激光切割装置
授权
摘要
本实用新型公开一种激光切割装置，所述激光切割装置包括操作台、激光头组件和调整组件。所述激光头组件设于所述操作台的上方，所述调整组件包括第一连接件、第二连接件和角度调节块，所述第一连接件与所述激光头组件连接，所述第二连接件与所述第一连接件连接，所述角度调节块与所述第二连接件可拆卸连接。所述角度调节块适用于调整所述激光头组件的与所述操作台之间的夹角。本实用新型激光切割装置可以使激光切割角度可调。
基本信息
专利标题 ：
激光切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122092603.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-31
授权号 ：
CN216151475U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
林克斌周金林王庆丰陈强朱昱畡周学慧张凯
申请人 ：
深圳泰德激光技术股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区科研路9号比克科技大厦401M-2
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
孔德丞
优先权 ：
CN202122092603.7
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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