激光切割装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种激光切割装置，包括：机架；承载机构，设于机架上，承载机构包括多个承载板，多个承载板并排间隔设置并形成多个通槽；举料机构，包括举料驱动件及举料杆，举料驱动件安装于机架并用于驱使举料杆升降运动；在举料驱动件的驱使下，举料杆能够沿远离承载板的方向移动，举料杆穿设通槽并承托通槽外的物料，且举料杆能够带动所承托的物料沿靠近承载板的方向运动，以使物料放置于承载板；以及激光切割头，设于机架上且与承载板间隔设置，激光切割头用于切割物料。上述激光切割装置，举料驱动件能够驱使举料杆相对于承载板升降运动，可以缓慢地将物料移送至承载板上，能够有效减少对物料的磕碰刮伤。
基本信息
专利标题 ：
激光切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022097763.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN213729986U
授权日 ：
2021-07-20
发明人 ：
熊峰洪仲康李俊王伟陈焱高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司;湖南大族智能装备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
刘欣
优先权 ：
CN202022097763.6
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-07-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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