激光切割装置

专利权的终止

摘要

一种激光切割装置，包括一入料装置运送且下沉一基板至吸盘组件上，并以一定位装置将基板定位，以供进行基板线条切割，一光学检测装置用以检测该线条的至少二线段的偏差值；以及一修正装置根据偏差值修正基板的位置。此激光切割装置直接通过光学检测装置进行线偏差检测，可迅速驱使修正装置对基板的位置进行修正，以提高加工速度。

基本信息

专利标题：

激光切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720193426.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-11-14

授权号：

CN201105361Y

授权日：

2008-08-27

发明人：

黄明立林弘彬

申请人：

盟立自动化股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市科学工业园区研发二路三号

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

任永武

优先权：

CN200720193426.9

主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/38 B23K26/02 B23K26/08 B23K26/42 B23K26/067